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快科技4月15日报道，据悉，台光电、台耀、联茂等三大高端铜箔基板（CCL）供应商，近期纷纷与客户就涨价事宜展开沟通。
其中，台耀已向客户发出正式通知，自4月25日起上调CCL报价，部分系列产品涨幅高达20%至40%。
台光电也宣布，自第二季度起将对高端材料启动新一轮调价，预计涨幅约为10%，主要针对AI服务器、交换机等高端应用领域。
联茂预计也将跟进调价，涨幅同样约为10%。
CCL，即铜箔基板（又称覆铜板），是PCB（印刷电路板）中支撑整体结构的关键部件。本轮涨价的直接原因是上游三大主要原材料——铜箔、玻纤布和环氧树脂——的全面涨价。
成本端的压力尚未得到缓解，而需求侧的爆发又进一步加剧了这一状况。
据行业发布的研报显示，AI服务器CCL用量是传统设备的3至5倍，预计到2026年，M9等级CCL将进入大规模放量阶段。
近半年来，CCL行业已经历多次涨价。自2025年12月起，建滔、南亚等主流厂商密集发布调价函，覆铜板价格单周最大涨幅达10%至20%。
此外，日本半导体材料厂Resonac自3月1日起涨价；三菱瓦斯化学自4月1日起也上调全系列产品价格，最高涨幅达30%。
业内人士分析，随着AI算力需求的持续增长以及上游材料价格的持续上涨，高端CCL报价的上涨趋势已愈发明显，预计2026年全年CCL的涨势还将持续。
